微信掃一掃 關注浦元最新動態！磁控濺射鍍膜是現代工業中不可缺少的技術之一，磁控（kòng）濺射鍍膜技術正廣泛應用於透明導電（diàn）膜、光學膜、超硬膜、
抗腐蝕膜、磁性膜、增透膜、減（jiǎn）反膜以及各種裝（zhuāng）飾膜（mó），在國防和國（guó）民經濟生產中的作用和地位日益強大。
解決這些實際問題的方法是對涉及濺射沉積過程的全部因（yīn）素進行整體的優化設計，建立一個濺射鍍（dù）膜的綜合設計係統。
薄膜厚度均勻性是檢驗濺（jiàn）射沉積過程的最重要（yào）參數之一（yī），因此對膜（mó）厚均勻性綜合設計的研（yán）究具有重要的理論和應用價值。
磁控濺射技（jì）術發展過程中各項技術的突破一般（bān）集中在等離子體的產生以及對（duì）等（děng）離子體進行的控製等方麵（miàn）。
通（tōng）過對電磁場（chǎng）、溫度場和（hé）空間不同種類粒子分布參數的控製，使膜層質量和屬性滿足各行業的要求。
膜厚均勻性與（yǔ）磁控濺（jiàn）射靶的工作（zuò）狀態息息相關，如靶的刻蝕狀態（tài），靶的電磁場設計等（děng），
因此，為保證膜厚（hòu）均勻（yún）性，國（guó）外（wài）的薄膜製備公司或鍍膜設（shè）備製造公司都有（yǒu）各自的關於鍍膜設備(包括核心（xīn）部件“靶”)的（de）整（zhěng）套設計方案。