PVD是物理氣相沉積的縮寫。物理氣相沉積描述（shù）了各種真空沉積方法，其可廣泛用於在諸如塑料，玻璃（lí），金屬，陶瓷等的不同基底上生產薄膜和塗層. PVD的（de）特征（zhēng）在於其中材料從固態到氣態，然後回到薄膜固（gù）態。最常見的PVD工藝是（shì）離子，濺射，電子束和蒸發。 PVD用於製造需要（yào）用於機械，光學，化學（xué）或電子功能的薄膜的物品。

  工業常見PVD塗層如Cu，Al，Cr，Au，Ni的純金屬膜，和（hé）TiN，TiC，TiCN，TiAlN，ZrN，CrN，CrSiN，ZrTiCN，TiAlCN，ZrC，TiALN，DLC等複合膜。

常見PVD真空鍍膜機：

陰極電弧離子（zǐ）PVD真空鍍膜機：靶（bǎ）材在放電的高功率電弧作用下（xià）將其上物質噴射沉積（jī）在工（gōng）件上。

電子束PVD真空（kōng）鍍膜（mó）機：待沉（chén）積的材料，在（zài）“高（gāo）”真空中的電子轟擊中，冷凝沉積（jī）在工件（jiàn）上。

蒸發PVD真空鍍膜機：待沉積（jī）的材料（liào），在（zài）“高”真空中，通過電阻加熱，冷凝沉積在工件上。

磁控濺射PVD真（zhēn）空鍍膜機：發出輝光等（děng）離子體放電（通常通過磁體定位（wèi）在（zài）“靶（bǎ）”周圍），材料濺射沉積在工（gōng）件上。