真空蒸鍍、濺鍍、離子鍍 

真空鍍主要包括真（zhēn）空（kōng）蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種類（lèi）型，它們都是采用在真空條件下，通（tōng）過蒸餾或濺射等方式在塑（sù）件（jiàn）表麵沉積各種金屬和非金（jīn）屬薄膜，通過這（zhè）樣的方（fāng）式可以得到非常薄的表（biǎo）麵鍍層，同時具有速（sù）度快附著力好的突（tū）出優點，但是價格（gé）也（yě）較高，可以進行操作的金屬（shǔ）類型較少，一般用來作較高檔（dàng）產品的功能性鍍層。

真空蒸鍍（dù）法是在高真空下（xià）為（wéi）金（jīn）屬加熱（rè），使其熔融、蒸發，冷（lěng）卻（què）後在樣品表麵（miàn）形成金屬薄膜的方法,鍍（dù）層厚度為0.8-1.2um。將成形品表麵的微小凹（āo）凸部分填平，以獲得如鏡（jìng）麵一樣的（de）表麵，無（wú）任是為了得到反射鏡作用（yòng）而（ér）實施真空蒸鍍，還是對密接性（xìng）較低（dī）的奪鋼進行真空蒸鍍時，都必須進行底麵塗布處理。

濺鍍通常（cháng）指的是磁控濺鍍，屬（shǔ）於高速低溫濺鍍法。該工藝要求真空度在1×10-3Torr左右（yòu），即1.3×10-3Pa的真空狀態（tài）充入惰性氣體氬氣（Ar），並在塑膠基（jī）材（陽極）和金屬靶材（陰極（jí））之間加（jiā）上高壓直流電，由（yóu）於輝光（guāng）放電（glow discharge）產生的電子激發惰性（xìng）氣體，產生等離子體，等離子體將金屬靶（bǎ）材（cái）的原子轟出，沉積在塑（sù）膠基材上。一般（bān）金屬鍍膜大都采用直流（liú）濺鍍,而不導電的陶磁材料則使用RF交流濺鍍。

離子鍍是在真空條件下，利（lì）用氣體放電使氣體或被蒸發物質部分電離，並在氣體離子或被蒸（zhēng）發物質離子的轟擊下，將蒸發物質（zhì）或其反應物沉積在基片上的方法。其中包括磁控濺射離子鍍（dù）、反應離子鍍、空心陰極放電（diàn）離子鍍（空心陰極蒸鍍法）、多弧（hú）離子鍍（陰極電弧離子鍍）等。