膜厚的（de）量測方法大致（zhì）上可分為原位量測（cè）、離位量測兩類 

原（yuán）位星測係指鍍膜進行中（zhōng）量測，普遍使用在物理（lǐ）氣相沉積，如微天平、光學、電阻量測。

離位量測係指鍍膜完成（chéng）後量測，對電鍍膜的行使較為普（pǔ）遍，具有了解電（diàn）鍍效率的目的，如質量（liàng）、剖麵（miàn）計、掃描式電子顯微鏡。